四克薄纸之力，冲破技术封锁

1988年，海外专家当众撕毁国产纸样，工程师沈砚立誓自主突围。他带领团队在废弃库房用老旧设备攻坚，半年研发出国际领先的特种纸。随后转战半导体材料，突破高纯多晶硅封锁，又扎根戈壁攻克碳化硅晶体制备难题，拿下自主知识产权。最终他筹建研究院培育后辈，从一张薄纸起步，铺就国产材料自强之路。